6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8、焊劑活性不夠;9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;10、塵粒太多;11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

5、焊料結(jié)珠。

是在使用焊膏和SMT工藝時(shí)焊料成球的一個(gè)特殊現(xiàn)象，簡(jiǎn)單地說(shuō),焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒(méi)有)細(xì)小的焊料球.它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周?chē)?

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

并將電話吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴(kuò)到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴(kuò)。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側(cè)B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來(lái)路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴(kuò)面與A點(diǎn)熔合，再沿A測(cè)坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴(kuò)延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，一次循環(huán)。

37、多層焊時(shí)為保證根部焊透、良好熔合，打底焊的焊條直徑應(yīng)比其余焊層（小些）。

38、坡口角度在焊接過(guò)程中的作用主要是保證焊透及便于清渣等。

39、焊件采用（X形）坡口焊后的變形和應(yīng)力較小。

40、（I形）坡口的焊縫填充金屬少。

41、（V形）坡口加工。

42、表示焊縫橫截面形狀的符號(hào)是（基本符號(hào)）。

43、承受動(dòng)載荷的對(duì)接接頭，焊縫的余高應(yīng)（趨向于零）。

44、回火防止器的作用是（焊、割炬發(fā)生回火時(shí)，防止火焰進(jìn)入發(fā)生器引起）。